檢索結果：共33筆資料 檢索策略： "無鉛銲料".ckeyword (精準)
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目前發展的無鉛銲錫以錫(Sn)為基底元素，添加銅(Cu)、銀(Ag)、鉍(Bi)、鋅(Zn)等微量元素之合金。其中以銀-錫-銅三元合金為一大主流，成分以Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt %…
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異，引起銲料與基材原子間的相互擴散，於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題，以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的議題，以Sn-9Zn為主的無鉛銲料因價格低廉，已成為工業界研究的焦點。另一方面，Sn-9Zn無鉛銲料與Au/Ni/SUS304基材的界面反應鮮少被研究討論。 本研究在…
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本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料，Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn，與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃，分別進行…
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本研究以C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P)、C7521 (Cu-18.0wt% Ni)、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)之基材金屬，分別經過Sn-10%wtPb/Ni-P…
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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本研究探討Sn-9wt%Zn、Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu合金銲料以Ag為基材在經過不同的回銲次數後對界面反應與機械性質的影響，並以反應偶形式來觀察其界面反應後之介金屬相種類與形態，且根…