檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "溶解機制".ckeyword (精準)
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，純錫、錫-3.0wt.％銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.％鉍、錫-9.0wt.％鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
2
本研究針對構裝製程中使用的鎳基材，探討基材與無鉛銲錫材料間溶解行為。此外並利用自行配製之介金屬相-Ni3Sn4相，研究其與液態銲錫間發生的界面反應及溶解機制。 在反應溫度240、270、300℃下，…
3
本研究探究電化學銑削之陽極溶解機制，透過分析模型預測參數之影響力。並以基礎測試、擴充基礎測試與主流測試，透過操作參數以觀測汲取電流、材料移除率、電流轉換效率與加工表面完整性之效應。實驗結果發現，陽極…