檢索結果：共18筆資料 檢索策略： "材料移除".ckeyword (精準)
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隨著時代的進步，航空產業發達，航太製造的重要性也隨之提升，鈦合金因具有高的強度、高的耐熱性及良好的耐蝕性等特點，被廣泛運用在航太產業，但也因其特性導致加工不易，進而使加工成本高昂，因此如何透過提升加…
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單晶碳化矽因材料特性上擁有多項優點，於功率元件市場中備受重視，然而其高硬度及耐化學性質造成基板製造之困難，本研究分別從磨料移除材料和線網運動觀點分析複線式鑽石線鋸加工製程(Multi-wire di…
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晶圓薄化與化學機械拋光平坦化廣泛應用在半導體製程方面，屬於超精密平坦化加工技術。在矽晶圓基板製造、封裝製程之晶圓薄化以及半導體IC製程之線寬縮減等需求下，晶圓薄化以及化學機械拋光平坦化能夠克服日益嚴…
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隨著高功率電子元件的發展，因應效能的提升勢必產生更多熱能，為了避免高溫對元件的可靠度及運作帶來影響，多晶氮化鋁因具有高熱導率、高絕緣性及低成本，適合作為高功率電子元件的散熱基板。然而，多晶氮化鋁基板…
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在半導體元件製程應用上，化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)為其重要製程之一，它透過研磨墊、漿粒、晶圓三者間彼此交互作用，使晶圓達到平坦化之效果以利後…
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此研究以研磨速度1500-3200 m/min、下壓力0.5-0.7 bar、最小潤滑劑量 (MQL) 噴射壓力2.5-5 bar及150號、320號及600號砂紙對鈦合金試片進行研磨。實驗過程中，…
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近年來由於環保意識抬頭，可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展，做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而，單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料，其平坦化之加工…
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單晶碳化矽基板(Silicon Carbide, SiC)，具有高崩潰電壓(High Breakdown Voltage)及低的阻抗, 因此在高功率元件市場的潛力無窮，但單晶碳化矽基板也因高硬度及高…
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單晶碳化矽晶圓在LED照明及高功率元件市場的潛力極大，目前單晶碳化矽晶圓的製造過程面臨許多挑戰，其最重要為碳化矽之高硬度及高抗化學性特性造成在化學機械拋光(Chemical Mechanical P…
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本實驗目的在於研究輔助電極 (A6061T6) 以串聯夾持目標工件 (SKD11) 的方式，在線放電加工 (WEDM) 時，將輔助電極的移除材料以鍍附 (Coating) 或合金化 (Alloyin…