檢索結果：共103筆資料 檢索策略： "拋光".ckeyword (精準)
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本論文研究目的為於三軸、五軸CNC切削中心機上發展自動化拋光製程輔以自製內含氧化鋁粉之橡膠拋光球，以此對STAVAX鏡面模具鋼找出球拋光最佳道次組合，並將此最佳參數應用於經NX10.建構之鞍型面以及…
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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本研究 之目的 為 研發線上量測軟拋墊之 磨耗率 (Pad Wearing Rate, PWR)與 性能指標應用於化學機械拋光之製程 透過 先前 開 發之動態量測 拋光墊性能指標系統 以 自行研發 …
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本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中，銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗，藉由集合式電錶即時觀測…
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拋光墊的物性和表面性質會強烈的影響到平坦化加工的效果和效率。除了物性和表面性質外，拋光墊的溝槽設計亦是重要的一環。良好的溝槽圖案具有增進拋光液的利用率、調整拋光液層、排除平坦化後的殘餘物和調整拋光墊…
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化學機械拋光是半導體製程中可達到全域性平坦化的一項重要技術，但是化學機械研磨應用於銅導線與以Low-k材料為主的介電層之多層導線架構平坦化製程時，易造成殘留應力、刮痕與平坦化後後續清洗等都是需要克服…
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在化學機械平坦化製程中，化學拋光液與晶圓移除之殘碎會導致拋光墊表面產生鈍化的情況，因此透過拋光墊修整將拋光墊表面已鈍化表面移除，維持穩定的晶圓移除率。本研究將探討修整力量下的拋光墊修整移除率與表面形…
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精密單晶矽晶球可以透過計算同位素矽晶體中的原子數來確定亞佛加厥常數，在新制國際單位(New SI)中扮演重要的角色，但在精密球體的加工過程中，為了達到球體均勻地加工，必須瞭解球體於拋光製程中的運動狀…
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本論文主要研究自製橡膠拋光球對STAVAX模具鋼於六軸機械手臂進行表面精加工之研究。其球擠光加工參數乃參考先期研究，並使用CNC 切削中心機對試件作精銑與球擠光加工，最後將同期研究所得之較佳…
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精密加工時，微小的加工參數變化及外在因素，將影響加工品質，但現實 的精密加工作業很少將影響加工品質之因素進行深入探討與研究。本研究將拋 光加工作業作為探討對象，並透過人機互動的架構控制拋光力，將…