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    錫-銀-銅合金與金基材界面反應之研究
    • 化學工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 張書豪 指導教授: 顏怡文 李嘉平
    • 摘 要 本研究主要是探討錫-銀-銅合金與金基材界面反應。區分為三個不同錫濃度系統:96.5wt%Sn、95.5wt%Sn、95.0wt%Sn,分別與金基材進行固相/固相界面反應,反應溫度為15…
    • 點閱:223下載:14

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    3D IC構裝中之Cu/Sn/Ni三明治反應偶之界面反應
    • 材料科學與工程系 /99/ 碩士
    • 研究生: 柴世融 指導教授: 顏怡文
    • 時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
    • 點閱:302下載:12

    3

    金-銀合金/鋁之反應偶與 銀-鋁-金三元系統相平衡之研究
    • 材料科學與工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 陳國榮 指導教授: 顏怡文 莊鑫毅
    • 近年來,電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式,傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用,製程上會選用純金拉成 15-50  m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
    • 點閱:402下載:6

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    金-銅-錫三元合金、銀-金-銅-錫四元合金系統相平衡及錫-銅合金與金基材的界面反應
    • 化學工程系 /93/ 碩士
    • 研究生: 蕭憲明 指導教授: 李嘉平 顏怡文
    • 銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy…
    • 點閱:403下載:15
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