檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="碎形維度"
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下,穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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本研究主要在建構用於化學機械平坦化拋光之拋光墊表面形貌分析,自行研發設計一款雷射共軛焦三維表面形貌掃描儀,並開發對拋光墊形貌分析之專用程式。主要方法為將雷射共軛焦儀架設於龍門線性馬達平台,回授平台X…