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  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="矽晶圓"


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    以專利強度分析探討矽晶圓長晶技術之研發趨勢
    • 專利研究所 /109/ 碩士
    • 研究生: 陳家賀 指導教授: 劉國讚
    • 半導體產業為時下熱度最高之產業,而矽晶圓作為晶片之基底材料,同樣受到強烈的關注。本研究以「矽晶圓長晶技術」為主題,進行產業專利技術分析,並以全球五大專利權人,同時亦是全球五大矽晶圓材料供應商作為主要…
    • 點閱:453下載:14

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    考慮研磨液溫度、研磨液體積濃度、研磨顆粒直徑、下壓力及轉速5種參數之化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式及接近實驗值之迴歸模式建立和實驗
    • 機械工程系 /111/ 碩士
    • 研究生: 陳威霖 指導教授: 鄭逸琳 林榮慶
    • 本研究建立不同研磨液溫度,不同研磨液體積濃度及不同研磨液研磨顆粒直徑之無花紋研磨墊化學機械拋光矽晶圓的研磨移除深度理論模擬模式。並且先將矽晶圓浸泡在不同研磨液溫度下的不同體積濃度研磨液後,接著進行原…
    • 點閱:297下載:0
    • 全文公開日期 2025/08/22 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/08/22 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/08/22 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    單晶矽與藍寶石晶圓化學機械平坦化之拋光墊有效壽命指標分析研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生: 溫禪儒 指導教授: 陳炤彰
    • 自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
    • 點閱:351下載:33
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