檢索結果:共5筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="楊氏係數"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究目的為探討二氧化矽顆粒於化學機械研磨/平坦化(CMP)製程中的加工機制。研究方法是將直徑為800奈米的二氧化矽顆粒黏著於探針尖端,形成顆粒式探針(tip-grit),與運用封閉式回饋控制系統原…
2
本研究的目標是利用三軸共押出機之加工製程,開發出具有適當剛性、聲學效果的複合薄膜,並探討不同之單層、三層薄膜結構對聲學效果之影響。 實驗上先分別測定各塑膠粒之性質,通過熱重損失(TGA)、示差掃描量…
3
本研究是利用聚對苯二甲酸乙二醇酯-1,4-環己烷二甲醇酯(Poly (ethylene terephthalateco-1,4-cylclohexylenedimethylene terephtha…
4
本研究係整合奈米壓痕及超音波量測技術,來量測材料機械性質之楊氏係數及浦松比。經由奈米壓痕及超音波量測得到折合模數(Er)與超音波速和楊氏係數及浦松比間之關係式,將此方程式聯立分析後,即解出材料之楊氏…
5
摘 要 本研究是利用濺鍍方式將單層鐵鈀薄膜沉積於Corning 0211玻璃基板上。樣品製備完畢,隨後進行PSC應力分析儀分析試片曲率半徑,進而計算薄膜應力值;奈米壓痕試驗儀得到薄膜楊氏係數(Ef…