檢索結果：共6筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="拋光"
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近年來由於環保意識抬頭，可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展，做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而，單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料，其平坦化之加工…
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本研究主要進行設計與建構一旋轉式多噴嘴磨料流拋光工具，整合於一切削中心機，進行熱處理後STAVAX不生鏽塑膠模具鋼材之表面精加工，探討其拋光後表面粗糙度變化及其應用。 研究中首先設計一旋轉式多噴嘴磨…
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LED在人們日常生活中的影響性是與日俱增，而藍寶石晶圓(Sapphire Wafer)與GaN之晶格相匹配性佳，故在LED中常使用藍寶石晶圓為磊晶鍍膜的承載板，然而由於藍寶石晶圓優異的材料機械性質，…
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本研究旨在使用機器手臂輔助拋光圓柱形工件。本文首先介紹機器手臂數學模型並推導正反向動學。由於組立完成之機器手臂包含製造與組裝誤差，實驗中嘗試以參數識別方法校準手臂幾何參數。研究過程中，先經由電腦模擬…
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化學機械平坦化/拋光（CMP）製程已被廣泛用於製造積體電路（IC)。為了使製造IC的成本降低，晶圓的尺寸越來越大，CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中，拋光墊表面形…
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本研究主要目的在於利用機械手臂在進行拋光作業時加入力量控制之研究。研究內容分為兩部分，第一部分為先利用CAD/CAM軟體設計欲拋光工件並模擬刀具切削路徑而得到刀具路徑點資料(CL DATA)，進而利…