檢索結果：共4筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="基板"
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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本研究以磁控濺鍍之方式，製作氧化白金(Oxide Platinum)、純白金(Pure Platinum) 以及共濺鍍Pt + YSZ 等三種不同電極於多孔性陽極氧化鋁(anodic aluminu…
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由於晶元級 2.5D/3D 整合技術的進步，單一封裝基板上的裸晶數量持續增加。對於封裝基板的電源供應需求在維持電源完整性方面變得至關重要。由於電源網路是透過覆蓋大面積的銅箔實現的，多個電源域可能共用…