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Cu是目前電子工業中最常使用的金屬材料,在Cu內添加微量Be元素(2wt%)即形成鈹銅合金(Alloy 25),Alloy 25亦是電子產業常用之合金基材,其優點除了優良導電性、機械性質及銲接性之外…
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以塑膠基板搭配有機介電層製作而成的可撓式有機薄膜電晶體在商業應用上具有非常好的前景,塑膠基板提供有機薄膜電晶體可撓性,而以旋轉塗佈法製作出的有機絕緣層則使得基板可在低溫環境下製作。 在本研究中我們…