檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="中介層"
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三維堆疊積體電路(3DS-IC)被認為是一項突破摩爾定律關鍵技術,由矽導孔晶圓(TSV)及玻璃導孔晶圓(TGV)作為中介層(Interposer)材料進行三維異質元件堆疊,TGV所需使用的無鹼玻璃基…
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影像量測技術廣泛應用於結構工程與地震工程試驗,做為試體行為非接觸量測方法的一種嶄新選擇。在過去的研究中,甚至已應用影像量測技術即時分析試體的位移,並將分析結果透過光纖共享記憶體回饋至油壓伺服致動…