檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="Sn隧道現象" and ckeyword.raw="活化能"
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而,在 Sn-9Zn/Cu…