檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="BGA構裝" and ckeyword.raw="BGA構裝"
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摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中,因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散,加上區域平衡(local equilibrium)的存在,於是乎…