檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="金屬化" and ckeyword.raw="金屬化"
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無電鍍銅在基材上為產業界非常重要的應用,可做為導線和抗電磁波之鍍層。無電鍍銅包含三個步驟:(1)化學蝕刻、(2)敏化和活化、(3)無電鍍銅。化學蝕刻是為了有足夠的粗糙度使觸媒附著於基材表面,敏化和活…
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本研究主要提出一種新穎的二階段化學氣相沉積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)成長銅晶種層(Seed layer)於氮化鉭(TaNx)阻障層薄膜的應用之…