檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="界面反應" and ckeyword.raw="金\u002D鎳\u002D錫"
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料,,而為了避免基材與銲點間發生界面反應,Ni常被作為擴散阻礙層,而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…