檢索結果:共3筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="界面反應" and ckeyword.raw="相平衡"
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料,,而為了避免基材與銲點間發生界面反應,Ni常被作為擴散阻礙層,而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
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本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金,探討其三元系統的相平衡,並使用液/固反應偶之技術,觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示,鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中,存在8個三相區、17個…
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近年來,電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式,傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用,製程上會選用純金拉成 15-50 m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…