檢索結果:共39筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="界面反應" and ckeyword.raw="界面反應"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
高熵合金作為一新型合金系統,由於其結構簡單,所以利於分析、加工、合成以及利用,同時還擁有各種優異之物理及化學性質,可應用在各種工業,此外,其生產不需要特別之技術,並且可以很容易地利用現有之技術以及設…
2
Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料,,而為了避免基材與銲點間發生界面反應,Ni常被作為擴散阻礙層,而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
3
在覆晶封裝中,凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色,Cu在UBM中常作為潤濕層,Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料,與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
4
在構裝技術中,為避免基材與銲點的界面反應,Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,增加擴散阻障層之功能,然而目前尚未有文獻探討將P…
5
錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性,因此在目前電子構裝技術領域中,常被使用作為電子元件內部的訊號之材料,目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1];又已知銅金屬材料是人…
6
在第二層電子構裝產業中,常使用Cu來當作導線架的材料,而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素,形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金,磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
7
本研究探討Sn-9wt%Zn、Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu合金銲料以Ag為基材在經過不同的回銲次數後對界面反應與機械性質的影響,並以反應偶形式來觀察其界面反應後之介金屬相種類與形態,且根…
8
Ni為常見的擴散阻障層,以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構,有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,發揮擴散阻障層之功能,且目前尚未有文…
9
銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於無鉛…
10
本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究,實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似,Zn含量小於…