檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="拋光墊高度變化分配函數" and ckeyword.raw="運動模型"
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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材,在CMP製程中拋光墊承載著研磨液,使其可均勻分布在晶圓表面,同時提供了機械研磨力。隨著…