檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="半導體矽晶圓" and ckeyword.raw="游離磨料加工"
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矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是,半導體用之矽晶圓經過線切割後,還需要經過蝕刻、拋光之加工,如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…