檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="化學機械拋光平坦化" and ckeyword.raw="材料移除率"
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晶圓薄化與化學機械拋光平坦化廣泛應用在半導體製程方面,屬於超精密平坦化加工技術。在矽晶圓基板製造、封裝製程之晶圓薄化以及半導體IC製程之線寬縮減等需求下,晶圓薄化以及化學機械拋光平坦化能夠克服日益嚴…