檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="化學機械拋光" and ckeyword.raw="卷積神經網路"
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半導體製造規格不斷的縮小、以及堆疊層數增加的情況下,使得化學機械拋光製程(Chemical Mechanical Polishing, CMP)對臨界尺寸控制需更加要求,因此在製程終點控制面臨重大挑…