檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="化學機械平坦化" and ckeyword.raw="矽晶圓拋光"
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本研究主要是將化學機械拋光(Chemical Mechanical Planarization Process,CMP)拋光墊(Pad)與晶圓接觸之拋光墊粗度峰(Asperity)的彈性變形,由聚氨…