檢索結果:共6筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="介金屬相" and ckeyword.raw="界面反應"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究,實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似,Zn含量小於…
2
本論文利用電弧熔融配製鐵-鎳-錫合金,探討其三元系統的相平衡,並使用液/固反應偶之技術,觀察錫/鐵-鎳合金之界面反應。實驗結果顯示,鐵-鎳-錫三元系統在270℃的等溫截面圖中,存在8個三相區、17個…
3
隨著科技的進步,構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊,利用銅柱和少量的銲料進行接合,避免傳統銲料接…
4
銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
5
銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一,其作為電子元件與基板的連結材料;在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料,是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而,在電子構裝技術當中,BGA與FC技…
6
時代不斷的進步,當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中,由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中,並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後,此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…