檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="雷射開槽加工"
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
現今IC半導體朝向單元件多運算功能整合之趨勢,需要高I/O密度,及更輕薄的封裝尺寸以達到摩爾定律,甚至超越摩爾定律的成長速度。電晶體的密度需求不斷的以倍數增加,也伴隨而來在製程上面對更多新的挑戰及新…