檢索結果：共4筆資料 檢索策略： cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="芯厚"
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本研究旨在研發一微型鑽針芯厚雷射量測系統，提出一套非破壞性且可適用於具有偏擺的微型鑽針芯厚檢測方法。此系統包含了精密定位模組、鑽針夾持與旋轉模組和光學量測模組，並透過電路控制整合各模組的動作流程。檢…
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電子與半導體產業中使用了大量的微型鑽針進行印刷電路板的微細鑽孔作業。為確保鑽針品質，鑽針芯厚特徵的量測為品管檢驗中的關鍵項目。由於傳統的人工檢測費時且容易造成量測上的誤差，因此本研究提出利用機器視覺…
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本研究計畫旨在研發一自動化微型鑽針芯厚量測光機電整合系統，我們提出一套非破壞性芯厚檢測法。利用Lab View程式撰寫，將雷射量測系統、運動控制模組與機構模組等核心技術予以整合。我們提出一套有效量測…
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本研究計畫旨在研發一自動化微型鑽針芯厚量測光機電整合系統，並提出一套非破壞性且可降低鑽針偏擺在芯厚量測上的誤差。其主要係以運動控制及其資料擷取兩個架構，配合雷射共焦量測儀與雷射微測儀對旋轉中的微型刀…