檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="玻璃穿孔"
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隨著半導體產業發展,三維堆疊積體電路(3DS-IC)為突破莫爾定律的關鍵技術之一,其透過中介層(Interposer)之使用進行異質元件間三維堆疊接合。目前中介層主要為矽穿孔(Through-Sil…