檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="游離磨料加工"
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矽晶圓為製造半導體元件的關鍵基礎材料與太陽能製造用的矽基板不同的是,半導體用之矽晶圓經過線切割後,還需要經過蝕刻、拋光之加工,如何有效提供加工效率以及減少後續拋光製程之加工為本研究主要目的。本研究將…
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本文欲探討磨料粒徑在不同研磨機制下,加工不同材料所造成之影響,故接續本實驗室先前完成之粒徑14μm氧化鋁研磨實驗,以環氧樹脂為研磨盤之基材,並與先前研磨實驗相同克重數及相同表面顆粒數之比例,添加粒徑…