檢索結果:共4筆資料 檢索策略: cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="相平衡"
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料,,而為了避免基材與銲點間發生界面反應,Ni常被作為擴散阻礙層,而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
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本文研究以實驗觀察的方法來決定Sn-Sb-Ag 三元系統在400℃、260℃、150℃的等溫截面相圖,實驗結果顯示 Sn-Sb-Ag系統不存在三元化合物,有二個完全互溶的區域,其中一個為Ag3Sn及…
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近年來,電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式,傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用,製程上會選用純金拉成 15-50 m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
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塊材金屬玻璃由於強韌的機械性質、特殊的磁性質與優良的抗腐蝕性,因此近年來獲得廣泛的研究興趣。銅-鋯基的塊材金屬玻璃經研究後發現擁有較高的金屬玻璃形成能力,銀則容易取得,因此本研究配置不同組成之銅-鋯…