檢索結果：共29筆資料 檢索策略： cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="界面反應"
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高熵合金作為一新型合金系統，由於其結構簡單，所以利於分析、加工、合成以及利用，同時還擁有各種優異之物理及化學性質，可應用在各種工業，此外，其生產不需要特別之技術，並且可以很容易地利用現有之技術以及設…
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料，，而為了避免基材與銲點間發生界面反應，Ni常被作為擴散阻礙層，而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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在構裝技術中，為避免基材與銲點的界面反應，Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，增加擴散阻障層之功能，然而目前尚未有文獻探討將P…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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本研究探討Sn-9wt%Zn、Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu合金銲料以Ag為基材在經過不同的回銲次數後對界面反應與機械性質的影響，並以反應偶形式來觀察其界面反應後之介金屬相種類與形態，且根…
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Ni為常見的擴散阻障層，以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構，有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，發揮擴散阻障層之功能，且目前尚未有文…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於無鉛…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…