檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="三維堆疊積體電路" and ckeyword.raw="三維堆疊積體電路" and ckeyword.raw="中介層"
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三維堆疊積體電路(3DS-IC)被認為是一項突破摩爾定律關鍵技術,由矽導孔晶圓(TSV)及玻璃導孔晶圓(TGV)作為中介層(Interposer)材料進行三維異質元件堆疊,TGV所需使用的無鹼玻璃基…