檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="矽導微孔"
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本研究主要為設計雙向交錯式電極,研發新一代電致動力輔助化學平坦化(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Plolishing, EKF-CMP)系統,應…
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隨著半導體產業發展,三維堆疊積體電路(3DS-IC)是一項突破莫爾定律的關鍵技術,由矽導微孔(Through-Silicon-Via, TSV)晶圓可作為中介層(Interposer)進行異質元件間…