檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="淺溝槽隔離製程"
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)目前已被廣泛應用於IC產業中,隨著近年來半導體線寬不斷縮減,CMP製程之穩定性與重現性不斷面臨挑戰。而在…