檢索結果：共3筆資料 檢索策略： cdept.raw="材料科學與工程系" and cdept.raw="材料科學與工程系" and ckeyword.raw="聚碳酸酯"
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無電鍍銅在基材上為產業界非常重要的應用，可做為導線和抗電磁波之鍍層。無電鍍銅包含三個步驟：（1）化學蝕刻、（2）敏化和活化、（3）無電鍍銅。化學蝕刻是為了有足夠的粗糙度使觸媒附著於基材表面，敏化和活…
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本研究主旨是在探討用於Polycarbonate基質的光擴散劑(Optical Diffuser；OD)，主要分為兩大系統(PMMA、Silicone resin)，光擴散板之光學效應變化主要是隨著…
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二十世紀以來科技急速發展，如今半導體材料與人類生活息息相關，一天中都會使用到許多由大量半導體元件組成之電子設備，其帶給人類生活許多便利性，然而根據摩爾定律，現今半導體元件製造技術已趨極限。近幾年來過…