本研究以Porter五力的模型，針對ABF載板分析其產業鏈的特性及未來發展的趨勢。爾後再透過SWOT來分析，影響台灣生產ABF載板廠商的外部與內部局勢，而TOWS矩陣是利用SWOT內外部的因素交叉對應後，剖析個案的企業在受到內外部環境影響之下，受惠半導體產業和異質整合晶片(Chiplet)，是變革後的創新先進製程與封裝技術新商業模式，應如何運用利基、創新、範疇及抗衡四個策略，來建立長期競爭優勢。
個案擁有很棒的半導體產業支援利基，跟上全球產業趨勢，對於臺灣ABF載板產業競爭分析，本研究提出競爭力五項核心建議:1.保持創新與產業合作;2.瞭解客戶需求;3.AI智能化生產,進階導入，逐步完成測試，製程將達到無人化作業與管理;4.以敏捷性的前瞻策略及機動性的應變能力，因應全球化、科技的創新等不可抗拒因素;5.持續創造及佈局產業生命週期的成長。

The study uses the Porter's five forces model, SWOT/Tows model to analyze the characteristics of the industry chain of ABF substrate, the external and internal factors and relative strategic suggestions. The case enterprises are significantly benefit from the complete vertical semiconductor industry in Taiwan, especially for the heterogeneous integrated chips (Chiplets). Finally, the study has the five briefly strategic suggestions for three firms as follows:
1.Maintain innovation and industrial cooperation are required;
2.Understand the needs of customers;
3.The AI manufacturing process is a key approach;
4.Agile forward-looking strategies and flexible adaptability are very important to face globalization, technological innovation and irresistible factors.
5.keeping on creating the growth of the industry life cycle.

一、中文
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https://mops.twse.com.tw/mops/web/index
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