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研究生: 高璿智
Hsuan-Chih Kao
論文名稱: 應用層級分析法探討設備採購之關鍵因素 - 以FPC產品之直接成像設備為例
Investigating Key Factors for Equipment Procurement by Analytic Hierarchy Process : A Case Study of Direct Imaging Machine for FPC Products
指導教授: 喻奉天
Vincent F. Yu
口試委員: 曹譽鐘
Yu-Chung Tsao
丁秀儀
Hsiu-I Ting
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 工業管理系
Department of Industrial Management
論文出版年: 2016
畢業學年度: 104
語文別: 中文
論文頁數: 40
中文關鍵詞: 層級分析法直接成像智動化生產力4.0
外文關鍵詞: TPCA, Direct Imaging, DI, Automation Intelligence, Productivity 4.0
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  • 由於工業製造技術升級,數位化以及手持化,使得電子產品在體積與電力續航的研發不斷突破和需求成長,促使大量客製化的需求崛起。為因應未來世界的大量客製化需求;德國率先於2011年漢諾瓦工業博覽會提出工業4.0(Industrial 4.0)的概念,並於2013年漢諾瓦工業博覽會,由工業4.0工作小組提出最終報告,定義了工業4.0即智慧自動化之生產。
    為因應工業4.0;中華民國行政院已於2014年制定生產力4.0之台灣製造業升級計劃,目標在以建立工業智動化(智慧自動化)為產業提升對策,並已於2015年啟動為期九年的生產力4.0發展方案。台灣的印刷電路板以智動化為前提,由工業技術研究院Industrial Technology Research Institute(ITRI),以及印刷電路板產業共同組成的台灣電路板協會Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) 制定台灣電路板產業白皮書,作為台灣電路板產業技術的躍進手冊。
    印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)1930年代商業化應用以來,由1940年代的網版印刷製程(Screen Printing),至1970年代的光罩曝光製程(Mask Exposure),到2010年代現今的直接成像製程(Direct Imaging),三個重要的階段製程進化,使得印刷電路板不管是硬式電路板(Rigid PCB, R-PCB),或是軟性電路板(Flexible Printed Circuit, FPC),今日時點進入了最近技術之直接成像製程 Direct Imaging(DI),最終產品的進化意味著生產設備亦需要隨之進化。
    本研究使用層級分析法(Analytic Hierarchy Process, AHP),針對FPC產品,透過業界專家訪談,探討出3個構面與12項關鍵因素,再以業界專家問卷形式,求取各項因素的權重。預期以系統化歸納,協助FPC產業先進在DI設備採購的評估準則提供科學化參考指標,同時期待提供DI設備製作商在未來產品聚焦於科技走向與產業需求,讓最適DI設備被應用於FPC廠中,達到智動化的目的。


    Research and development of electronic merchandise are heading toward continuous breakthrough and growth due to manufacturing upgrade, digitalization, and product size reduction, which leads to the emergence of mass customization. To respond to this world-wide trend, German initiated the concept of Industrial 4.0 in Hannover Messe 2011; in the same exhibition in 2013, an Industry 4.0 project team presented its final report, defining it as Automation Intelligence.
    To answer this call, the Republic of China government, in 2014, has set a Productivity 4.0 initiative to upgrade Taiwan’s manufacturers, whose target is to make Automation Intelligence key strategy in advancing its industries; a 9-year development project that was inaugurated in 2015 will help ensure such success. In the printed circuit board (PCB) industry, based on the Automation Intelligence doctrine, The Industrial Technology Research Institute (ITRI) and Taiwan Printed Circuit Association (TPCA, an organization formed by related companies) published a white paper to guide this industry to jump start in technology and production.
    Since its application in the 1930, PCB technology has improved from the commercial application of 1940s’ screen printing, to 1970s’ mask exposure, to the present time’s direct imaging (DI). The three significant advancements in production procedure bring Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Flexible Printed Circuit (FPC) to the most recent DI procedure. The ultimate evolution of end products indicates that production apparatus may need the same consideration.
    This research will utilize Analytic Hierarchy Process (AHP) as its structure. Through interview with practitioners and experts, we found 3objects and 12criterias key factors in DI equipment purchasing for FPC products. A survey based on these factors will then be made to determine the weights. Systematically, this study will help FPC industry evaluate its equipment purchasing via scientific reference, and at the same time enable equipment providers to focus on technological development and industrial demands, so that the two will have optimal relationship in order to achieve Automation Intelligence.

    摘要 I ABSTRACT II 誌謝 IV 目錄 V 圖目錄 VII 表目錄 VIII 第一章 緒論 1 1.1研究背景與動機 2 1.2研究目的 3 1.3研究範圍與限制 4 1.4論文架構與研究流程 5 第二章 文獻探討 7 2.1 電路板產業現況 7 2.1.1電路板簡介 7 2.1.2全球電路板產業狀況 9 2.1.3台灣電路板產業狀況 10 2.1.4軟性電路板FPC的應用以及台灣主要生產廠商 11 2.2直接成像設備(DIRECT IMAGING MACHINE, DI) 12 2.3設備商的評選方法 13 2.4層級分析法應用於設備採購關鍵因素分析 15 第三章 研究設計與方法 16 3.1層級分析法 16 3.2 AHP應用範圍 17 3.3 AHP研究流程與設計 18 3.4成偶比對矩陣及一致性指標 20 3.5 影響要素以及專家評估 21 3.6 建立AHP層級架構 21 3.7 問卷設計 23 3.8 專家選擇與問卷調查 23 第四章 實證結果與分析 24 4.1 問卷調查專家之屬性以及回收狀況 24 4.2直接成像設備採購關鍵因素分析 26 4.3 直接成像設備採購關鍵因素第二層因素分析 27 4.3.1生產要求因素 27 4.3.2規格設備因素 29 4.3.3採購觀點因素 30 4.4綜合權重分析 31 第五章 結論與建議 33 5.1研究結論 33 5.2研究建議 34 5.3未來研究方向 35 參考文獻 36 中文文獻 36 英文文獻 37 附錄一直接成像設備採購之關鍵因素分析AHP問卷 38

    中文文獻
    1. 鄧振源、曾國雄(1989),層級分析法(AHP)的內涵特性與應用(上),中國統計學報。
    2. 蔣洪偉、韓秀文(2001),供選擇準則與方法,科技與管理,第一期。
    3. 蔡志勇(2001),半導體機台設備採購之特質分析—由購買廠商觀點出發,國立清華大學工業工程與工程管理學系,碩士論文。
    4. 簡志郎(2003),模糊理論與TOPSIS法於失效模式與效應分析之應用,逢甲大學工業工程研究所,碩士論文。
    5. 盧敏雄(2003),結合層級分析法與德菲法建立航太企業投資評估模式,國立成功大學工程管理專班,碩士論文。
    6. 褚志鵬(2003),層級分析法 AHP,國立東華大學企業管理學系教材。
    7. 沈介宇(2003),半導體設備採購評準決策之研究,國立交通大學科技管理研究所碩士班,碩士論文。
    8. 翁振益、周瑛琪合著,張保隆審(2006),決策分析方法與應用,華泰文化。
    9. 邵亭芬(2009),台灣地區半導體後段設備供應商評選決策之研究,國立交通大學管理學院管理科學學程碩士班,碩士論文。
    10. 邱志聖(2010),策略行銷分析架構與實務應用,智勝文化。
    11. 林雅淑(2012),印刷電路板設備產業之採購風險衡量,國立高雄應用科技大學企業管理研究所,碩士論文。
    12. 經濟部工業局(2012),智慧型自動化產業推動計畫。
    13. 楊孟智(2014),以層級分析法探討工業電腦產品設計之關鍵因素,國立臺灣科技大學工業管理研究所EMBA在職專班,碩士論文。
    14. TPCA (2014),全球PCB智慧自動化發展趨勢,台灣電路板協會。
    15. TPCA (2014),台灣電路板產業市場調查報告,台灣電路板協會。
    16. TPCA (2014),亞洲PCB產業競爭力研究-中日韓PCB產業競爭力剖析,台灣電路板協會。
    17. 行政院(2015),行政院生產力 4.0 發展方案。
    18. 陳鐸(2015),運用層級分析法決定某玻璃加工公司改善活動之優先順序,
    國立臺灣科技大學工業管理研究所EMBA在職專班,碩士論文。
    19. ITIS智網(2015),電子零阻件產業年鑑,工業技術研究院(IEK)產業經濟與趨勢研究中心。
    20. 產業價值鏈資訊平台(2015), http://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=L000,印刷電路板產業鏈簡介。

    英文文獻
    1. Saaty, T. L., 1980, The Analytic Hierarchy Process: Planning, Priority Setting, Resource Allocation, McGraw-Hills.
    2. Saaty L. T., 1990, The Analytic Hierarchy Process, 2nd edition, RWS Publication Press.
    3. Paul, T.S. and Brain , H.C., 1996, Profitable purchasing strategies: a manager’s guide for improving organizational competitiveness through the skills of purchasing, McGraw-Hill, England,.
    4. Saaty, T. L., 2001, Decision Making For Leaders: The Analytic Hierarchy Process For Decision in a Complex World, RWS Publications.

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