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研究生: 謝子楡
Tzu-Yu Hsieh
論文名稱: 頁寬式半導體雷射高速積層製造系統機構設計與製作暨ABS製造應用
Design and Construction of Mechanism for Pagewide Diode Laser High Speed Additive Manufacturing and ABS Fabrication Application
指導教授: 鄭正元
Jeng-Ywan Jeng
謝志華
Chih-hua Hsieh
口試委員: 林上智
Shang-Chih Lin
謝志華
Chih-hua Hsieh
邱耀弘
Yue-Hong Qiu
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工程學院 - 機械工程系
Department of Mechanical Engineering
論文出版年: 2021
畢業學年度: 109
語文別: 中文
論文頁數: 114
中文關鍵詞: 高速 3D 列印多雷射模組機構設計丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂
外文關鍵詞: High speed 3D printing, Multi-module laser array, design of the mechanism, ABS resin
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  • 摘要 II ABSTRACT III 致謝 IV 目錄 V 圖目錄 IX 表目錄 XIII 第一章 緒論 1 1.1 前言 1 1.2 研究動機與目的 1 1.3 研究流程 3 第二章 文獻探討 6 2.1 積層製造技術 6 2.1.1 粉床熔融成型技術 8 2.1.2 選擇性雷射燒結技術 8 2.2 快速燒結技術 10 2.3 高速積層製造 13 2.3.1 頁寬式雷射設備 18 2.4 雷達文獻回顧 19 2.4.1 雷達運作原理[17] 20 2.4.2 PIR感測器介紹 21 2.4.3 微動感測雷達系統介紹 23 2.4.4 雷達模組外殼材料選擇 26 2.4.5 雷達模組外殼設計 29 第三章 頁寬式雷射設備機構設計與ABS粉末列印參數探討 31 3.1 頁寬式雷射設備列印功能介紹 31 3.2 設備改良架構 32 3.3 設備之機構改良工作 35 3.3.1 設備內部配置 35 3.3.1.1 隔板 37 3.3.1.2 拖鏈 40 3.3.1.3 板金件 43 3.3.1.4 紅外燈罩及熱像儀定位 44 3.3.2 設備外部配置 48 3.3.2.1 水冷板層架 49 3.3.2.2 控制層架 53 3.4 微動感測雷達模組外殼開發 58 3.5 微動感測雷達模組外殼設計 59 3.6 ABS粉末之列印參數測試 61 3.6.1 ABS粉末製備 61 3.6.2 粉末熱性質分析 63 3.6.3 粉末粒徑分析 64 3.6.4 燒結參數測試 65 3.7 以商用設備開發雷達外殼 67 第四章 實驗結果與討論 69 4.1 頁寬式雷射設備機構驗證 69 4.1.1 設備內部 69 4.1.2 水冷板層架 72 4.1.3 控制層架 76 4.2 頁寬式雷射設備列印測試 79 4.2.1 雷射出光測試 79 4.2.2 設備列印測試 80 4.3 ABS粉末參數列印參數開發 81 4.3.1 粉末含碳量燒結實驗 81 4.3.2 ABS粉末熱性質分析 83 4.3.3 ABS粉末粒徑分佈 85 4.3.4 ABS粉末單雷射實驗 86 4.4 雷達系統驗證 88 4.4.1 以商用設備列印雷達模組外殼 88 4.4.2 雷達穿透測試 91 第五章 結論與未來研究方向 95 5.1 結論 95 5.2 未來研究方向 96 參考文獻 98

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    無法下載圖示 全文公開日期 2026/08/03 (校內網路)
    全文公開日期 2026/08/03 (校外網路)
    全文公開日期 2026/08/03 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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