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研究生: 林詩盈
LIN - SHIH
論文名稱: 結合6 Sigma手法與田口品質工程之應用-以TFT-LCD製程為例
Combined Method of Six Sigma Techniques and Taguchi Quality Engineering─ A case study on the process of TFT-LCD
指導教授: 徐世輝
Shey-Huei Sheu
口試委員: 許總欣
Tsung-Shin Hsu
江哲賢
Jershan Chiang
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 工業管理系
Department of Industrial Management
論文出版年: 2005
畢業學年度: 93
語文別: 中文
論文頁數: 74
中文關鍵詞: 口品質工程六倍標準差COG 接合技術
外文關鍵詞: 6 Sigma, Taguchi Quality Engineering, COG
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  • 隨著平面顯示器(Flat Panel Display)的技術快速發展,逐漸成為人類視訊最主要界面,尤其以TFT-LCD (Thin- Film Transistor Liquid- Crystal Display)發展最為蓬勃,使得TFT-LCD的應用逐漸普遍。由於市場競爭日益激烈,品質不斷精進,產品價格卻持續下滑,為了降低製造成本,獲得更多的利潤,所以我們必須改善製程以降低不良率,在TFT- LCD模組元件方面,採用COG的模組技術,以改善產品的成本及可靠度。
    本研究主要為運用6 Sigma品質改善方法(DMAIC)結合田口品質工程,進行TFT-LCD之COG IC接合技術的改善。首先定義製程,找出影響製程的關鍵因子,再利用田口參數設計進行實驗,找最佳製程參數水準組合,再進行確認實驗,以確保製程有明顯改善,最後在第五章中提出研究的結論與建議做為總結。


    中文摘要 …………………………………………………………………………… Ⅰ 致謝 ………………………………………………………………………………… Ⅱ 目錄 ………………………………………………………………………………… Ⅲ 圖目錄 ……………………………………………………………………………… Ⅵ 表目錄 ……………………………………………………………………………… Ⅷ 第一章 緒論 1.1 研究背景與動機 ………………………………………………………… 1 1.2 研究目的 ………………………………………………………………… 2 1.3 研究架構 ………………………………………………………………… 3 第二章 文獻探討 2.1 產業概況 ………………………………………………………………… 4 2.2 六標準差之定義 ………………………………………………………… 5 2.2.1 六標準差的好處 ………………………………………………… 8 2.2.2 六標準差的關鍵成功因素 ……………………………………… 9 2.2.3 六標準差的流程 ………………………………………………… 10 2.3 田口式實驗設計 ………………………………………………………… 12 第三章 研究方法 3.1 界定(Define)階段 ……………………………………………………… 16 3.2 衡量(Measure)階段 …………………………………………………… 16 3.3 分析(Analyze)階段 …………………………………………………… 17 3.4 改善(Improve)階段 …………………………………………………… 18 3.4.1 田口實驗設計 …………………………………………………… 19 3.4.2 變異數分析 ……………………………………………………… 20 3.5 管制(Control)階段 ……………………………………………………… 23 第四章 個案分析 4.1 TFT-LCD製程簡介 ……………………………………………………… 24 4.1.1 前段Array或Panel製程 ………………………………………… 25 4.1.2 中段Cell製程 …………………………………………………… 25 4.1.3 後段Module製程 ……………………………………………… 25 4.2 COG IC介紹 …………………………………………………………… 27 4.2.1 COG(Chip on Glass) …………………………………………… 27 4.2.2 異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF ) …………… 27 4.2.3 COG與TAB之比較 …………………………………………… 28 4.3 界定(Define)階段 ……………………………………………………… 28 4.3.1 定義製程不良現象 ……………………………………………… 29 4.3.2 判斷標準 ………………………………………………………… 29 4.3.3 改善對象 ………………………………………………………… 30 4.3.4 訂定改善目標 …………………………………………………… 31 4.4 衡量(Measure)階段 …………………………………………………… 31 4.5 分析(Analyze)階段 …………………………………………………… 35 4.6 改善(Improve)階段 …………………………………………………… 47 4.6.1 問題描述和品質特性 …………………………………………… 47 4.6.2 控製因子及其水準 ……………………………………………… 48 4.6.3 實驗設計 ………………………………………………………… 48 4.6.4 執行實驗 ………………………………………………………… 48 4.6.5 資料分析 ………………………………………………………… 49 4.6.6 確認實驗 ………………………………………………………… 53 4.7 管制(Control)階段 ……………………………………………………… 55 4.7.1 效果確認 ………………………………………………………… 55 4.7.2 改善效果 ………………………………………………………… 56 4.7.3 間接效應評估 …………………………………………………… 57 第五章 結論 5.1 結論 ……………………………………………………………………… 58 5.2 未來研究方向 …………………………………………………………… 59 參考文獻 …………………………………………………………………………… 60

    參考資料

    中文部分
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    英文部分
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