檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="低掠角繞射法" and ckeyword.raw="殘留應力"
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半導體元件是由數層不同的厚度且材質互異的薄膜所構成,鎢薄膜做為柱塞(Plug)的用途,化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)是半導體製程中全面平坦化(G…