檢索結果:共1筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="化學機械平坦化" and ckeyword.raw="拋光墊性能水準" and ckeyword.raw="線上監控量測系統"
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下,穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…