檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="碳包裹物"
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4H碳化矽基板作為高功率半導體重要材料,表面的缺陷對後續元件品質有很大的影響,本研究探討基板材料中的碳包裹物缺陷對磊晶後的表面缺陷有何影響。材料選用6吋N-Type晶圓,在表面以微分干涉影像與光致發…