檢索結果:共1筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="玻璃纖維板"
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本研究與科技公司合作,根據科技公司的損壞之測試需求,探討印刷電路板經由三點彎曲試驗(Three-Point Flexural Test)下壓受力後的位移及應變後,對於安裝於印刷電路板上之多層陶瓷電容…