檢索結果:共4筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="藍寶石晶圓"
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近年來由於環保意識抬頭,可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展,做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而,單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料,其平坦化之加工…
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本研究主要是探討化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP )加工硬脆材料-藍寶石晶圓(Sapphire wafer)基板的加工機制,利用含有 的拋光液與基板…
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自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
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因應單晶藍寶石基板於固態照明(solid-state illumination)產業之大量需求,為提高藍寶石晶圓生產效率與加工品質,完善的晶圓平坦化製程建立有其必要性,而晶圓研光製程(Lapping…