檢索結果：共284筆資料 檢索策略： "thermal".ekeyword (精準)
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在熱源表面與散熱模組之間置入ㄧ種導熱性良好的熱介面材料（Thermal Interface Material），可以大幅降低熱源表面與散熱模組間的介面溫度差，為了選擇最佳的熱介面材料，我們必須發展出…
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在現代，積體電路(IC)的需求不斷提升，為了增加封裝IC數量，用來封裝的模具也越做越大。加熱棒的設計對於模具表面熱均勻性和封裝IC的品質存在著顯著的影響，然而大面積模具比小模具更難加熱到良好的熱均勻…
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由於半導體的快速的發展，使晶片的功能越多且越快，在晶片高速運作下必然是 會產生大量的熱量。而目前晶片的縮小化，對於晶片散熱仍然是一個重要的課題，大 量的熱量累積在一個晶片上或是晶片上的一個部分，…
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本研究利用玻化微珠作為粒料主架構，採用黃氏緻密配比法之邏輯，設計出輕質隔熱砂漿之配比，輕質隔熱砂漿在變數設計上，採用5種不同水膠比(W/B=0.2、0.25、0.3、0.4、0.5)，及三種不同泡沫…
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近年來，基於OFET的記憶體因其無損讀取、多位元存儲等優勢，被視為是一項具有前瞻性的儲存技術。在所有類型的電晶體型記憶體中，鮮少有文獻研究於熱感應型記憶體的開發，而現有研究中的熱感式電晶體型記憶體涉…
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本研究主旨為探討石墨烯之添加對於高分子基粉末塗層之換熱效率的影響。在本研究中，將環氧聚脂樹脂與石墨烯共混以提高其導熱性和散熱效率，使得石墨烯塗層的導熱率增加了167倍，係石墨烯促成粉體塗料與鋁板間黏…
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摘要 汽車是靠引擎內燃燒而產生動力來 達到行駛之目的，然而燃燒所產生熱量有三分之一必需由冷卻系統帶走，因此如果冷卻不良會造成引擎過熱損害。目前車輛冷卻系統應用最廣泛的就是水冷式冷卻系統，利用循環之冷…
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本論文的研究方向主要在探討添加絕緣導熱、導電導熱填料於矽橡膠（Silicone rubber）中複合化及針對離子性高分子改質矽橡膠兩個部份，以探討絕緣導熱、導電導熱填料複合化及離子性高分子改質對…
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本研究使用Ti64合金經熱浸鋁、熔射鋁，以及熱浸鋁/熔射鋁後電漿電解氧化處理，於550 oC ~ 750 oC進行靜置恆溫氧化、熱循環氧化及水汽恆溫氧化，探討鈦合金經鋁化處理後，於高溫氧化之作用。並…
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本研究活性粉混凝土以控制組作比較針對不同含水量(0%，100%)，以不同鋼纖維(0%，1%，2%)、矽砂含量(VS/VC=1.6，1.8，2.0)及養護溫度(25℃、55℃、85℃及溼度95%)進行…