檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "solder joint".ekeyword (精準)
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本文首先研究J型引腳小外型封裝(SOJ)與SnPb焊料間所生成之介金屬化合物,此介金屬化合物之形成與生長與印刷電路板(PCB)之表面處理與熱機械疲勞(TMF)有關。由實驗結果可知,在剛焊接完且使用A…
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評估電子構裝可靠度,為電子構裝產業之重要課題,其中負責電性連結之錫球強度,對產品的好壞具有決定性之影響力。若焊錫界面黏著強度不足,在遭受溫度或外力負載時所發生之脫層破壞,將嚴重影響構裝體之可靠度。本…