檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "electroplate".ekeyword (精準)
個人化服務 :
排序:
每頁筆數:
已勾選0筆資料
1
本研究目的在於結合光聚合反應(photopolymerization)以及電鍍(electroplating)之金屬積層製造,利用光固化樹脂阻隔部分底材金屬,接著藉由電鍍方式進行金屬堆疊。本研究為一…
2
本研究為結合光聚合反應(photopolymerization)以及電鍍(electroplating)之新型微金屬3D列印系統,利用投影機作為動態光罩固化光固化樹脂並阻隔部分金屬基材,而後使用電鍍…
3
MgH2具有優越的儲氫量(7.6 wt.%),但礙於其過於穩定的吸放氫熱力學性質及過慢的吸放氫動力學性質,使MgH2的吸放氫反應溫度偏高且反應速率過慢,因此應用上受限,而改善其缺點的方法很多,其中一…
4
本論文將以電鍍及濺鍍的方式於不銹鋼(Stainless-steel)表面進行鍍金。再使用DMSA,進行硫醇基表面接枝,於不銹鋼表面產生-COOH基團,然後利用層接式自我組裝方法形成多層聚集。第一部分…