檢索結果：共18筆資料 檢索策略： "Kuan-Hong Lin".ecommittee (精準)
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
本研究根據LED晶片溫度(Chip temperature)的高低以及熱阻值(Thermal resistance)的大小，比較五種不同晶片間距之『多晶片COB封裝高功率LED元件』的散熱效能。接面…
2
牙醫用的鑽石牙鑽最常使用硬銲方式製造，而本研究設計出模具製程及灑粉製程的牙鑽，於900℃燒結後對進行對玻璃的切削研磨測試。於拉曼檢測結果顯，灑粉製程牙鑽表面部分出現鑽石出現石墨化的情況，模具製程並沒…
3
本研究目的是傳達一種利用複製形態的概念建立出加工圖檔，以3D掃描技術透過光線與物品反射之非接觸方式取得物品3D圖檔，除了能夠複製原物品的圖檔以外還可以依照個人喜好任意編輯外形，繪製出全新獨一無二的圖…
4
目前市面上之電子相關零組件，不論是金屬或塑膠射出成型，均往輕薄短小之方向發展，傳統之熱噴嘴直徑約在20~50mm之間[1]。本實驗中以厚膜電阻層應用至熱澆道上取代傳統螺旋加熱線圈，縮小直徑達12mm…
5
熱澆道為塑膠射出成型及金屬粉末射出成型之重要工具。本研究”厚膜式熱澆道”之製造為利用特殊模具鋼，加工成設計完成之外觀後，以網印的方式將絕緣漿料及電阻漿料印刷上基材，再經過高溫燒結先後附著上噴嘴主件。…
6
目前市售之LED 路燈多為單晶封裝以陣列方式排列成一個面光源，而近年來隨著COB LED 興盛，在功率提高的同時散熱亦成為一個重要的問題，此時COB LED 必需安裝在合適的燈具上，且排列方式勢必要…
7
LED取代傳統照明燈具的走勢漸趨明顯，也因此LED的功率逐漸增加，伴隨而來的是如何在有限面積內將極高的熱通量有效的排出系統，否則將會造成LED模組發光效率降低甚至損壞。本研究所模擬的原始封裝LED路…
8
MR16-LED燈具在市售產品中皆以鰭片方式進行被動式散熱，受限於MR16規格之體積限制，當亮度欲往上提升，被動式之傳熱方式就會遇到散熱的瓶頸，因此就必須有別以往的被動式散熱，而走向主動式散熱。本文…
9
近年來隨著高科技產業的快速發展，電子元件趨向體積小與高功率，所需的效能愈來愈高，相對來說熱能的產生隨之增加。若在運作時熱能無法適時排除，將會使得電子元件的效能降低，甚至造成損壞，因此有各式各樣的散熱…
10
熱噴塗氧化鋁製程提供了中高功率散熱模組之導熱絕緣層一種新的製作方法。傳統網印製程之氧化鋁/銅複合材料，由於製程限制使得氧化鋁塗層厚度無法降低，在高溫下與銅材之間有剝落的現象產生，導致氧化鋁塗層熱阻抗…