檢索結果：共37筆資料 檢索策略： "Hung-Fei Kuo".eadvisor (精準)
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受惠於第五代行動通訊技術(5th generation mobile networks,5G)的快速發展，帶動印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產品中的軟板(Flex…
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在半導體奈米量測自動化設備中，光學散射量測儀被視為取代傳統電子顯微鏡擷取微影圖案關鍵尺寸的重要技術，光學散射量測法的優點包含：量測速度快約為現有電子顯微鏡的三倍，可重複性量測同一微影圖案之關鍵尺寸，…
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外殼包覆之奈米粒子表面增強拉曼散射(Shell Isolated Nanoparticle Enhanced Raman Spectroscopy, SHINERS)技術是目前非常具有吸引力的方法，…
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As semiconductor especially IC industries continue to push to smaller device (smaller feature size)…
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在線路圖案的定義過程，無論是使用什麼型態的曝光系統，對準量測技術皆為關鍵的製程步驟，在曝光之前能夠準確的將載台進行可以有效減少製程的重工率，進而降低製程成本。本實驗室在先前的研究過程中，發現使用數位…
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三維先進封裝可以透過層層堆疊擴展每個3D芯片的功能，遠遠超出傳統縮放的能力，然而進一步的尺寸小型化為半導體行業帶來了巨大的挑戰，其中在晶圓鍵合過程中對準量測技術為關鍵的製程步驟，在鍵合前能夠準確將晶…
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積體電路的飛速發展有賴於其中的關鍵製程微影技術不斷提高的工藝水平，而對準誤差(Overlay)作爲微影製程的重要指標因素，成爲需要不斷精進的控制對象，同時也需要做到愈發追求極緻的精準量測。目前，基於…
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近幾十年來半導體業廣泛應用微影技術將電路設計的圖形轉印至矽晶圓基板上，但隨著關鍵尺寸(Critical Dimension)的日漸微縮，物理的極限以及因越趨複雜的設計進而產生的曝光缺陷皆是製程上必須…
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由於機器學習在各領域應用的崛起，機器學習已經廣泛的應用在圖像辨識、資料探勘、語音辨識與處理、搜尋引擎、醫學診斷、金融模型設計等，訓練機器學習模型模仿人類的經驗已經成為趨勢，並使用機器學習取代重複性高…
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在半導體的先進製程中，對準誤差量測技術(Overlay Metrology)為關鍵的製程步驟，準確地測量出積體電路層與層之間的對準誤差(Overlay)，可以有效減少製程的重工率進而降低製程成本。D…