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    高性能耐高溫樹脂之合成與無接著劑型銅箔複合材料之研究
    • 材料科學與工程系 /93/ 博士
    • 研究生： 黃盟舜   指導教授： 楊銘乾 、 周森
    • 傳統銅箔積層板製程中，為提高聚醯亞胺與銅箔間的接著強度，必須使用低耐熱性樹脂做為接著劑，針對此缺陷，本研究進行接著型樹脂的合成與熱壓條件的改良，藉此提高銅箔積層板的耐熱性質、電氣性質、加工性質、耐化…
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    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    主鏈熱向型液晶性聚醯亞胺二氧化矽奈米複合材料的合成及其物性、電氣性質的探討
    • 材料科學與工程系 /93/ 碩士
    • 研究生： 何宗育   指導教授： 李俊毅
    • 中文摘要 目前半導體電子產業迅速發展，聚醯亞胺常被廣泛應用於電路板銅基材之絕緣材料以及半導體元件內部之絕緣性封裝等用途，因此產業界對於電子用化學品和材料的需求日益提升。它也可以用來作連結器，軟性電…
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