檢索結果：共8筆資料 檢索策略： "Digital Micromirror Device".ekeyword (精準)
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本論文主要是利用先前實驗室研發設計的顯微鏡式DMD(Digital Micromirror Device)無光罩微影系統（Maskless Photolithography System）製作TFT…
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在半導體製程中，先進封裝(Advanced Package, AP)被視為持續摩爾定律的辦法之一，使用不同功能之晶片將其進行堆疊，並使用先進封裝可以得到較小的元件尺寸，本文將研究探討數位微影曝光系統…
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傳統的印刷電路板(printed circuit board, PCB)微影製程中，主要以具有光罩的鄰近式(proximity)或接觸式(contact)的曝光方式在光阻上進行曝光製程。然而，製作光…
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曝光微影技術是印刷電路板(printed circuit board, PCB)製程中的重要技術之一，近年來製程中對精密度要求不斷提高，並要求更高解析度更小的線寬，使得傳統接觸印刷製程之缺點越來越明…
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現今印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產業蓬勃發展，生產逐漸精密化且線寬越來越小，為了提升印刷電路板製程的品質，必須要進行有效率的檢測。傳統是以人工目視辨別印刷電路板…
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微影製程是半導體產業不斷前進的重要技術，透過將微縮線路用光學投影在晶圓上，將特徵尺寸不斷縮小，而數位微影製程捨棄了對光罩的使用，能透過如數位微反射鏡(Digital Micromirror Devi…
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微影製程是不斷發展的半導體產業中非常重要技術之一，這項技術利用光學投影將線路結構曝光於晶圓上，製造出微米甚至是奈米等級尺寸之電路。相對於傳統的微影製程，數位微影製程不再需要使用光罩，而是透過各種光學…
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受惠於第五代行動通訊技術(5th generation mobile networks,5G)的快速發展，帶動印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產品中的軟板(Flex…